【大阪・兵庫】ハードウエア設計エンジニア ◇東証プライム上場G/福利厚生充実
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募集要項
| 仕事内容 | ハードウエア設計エンジニア募集 業務内容事例 ■バッテリー周辺部品の開発検証 同社は技術指針【技術戦略マップ※1】内の一つである自動車の電動化領域において、開発の初期段階から試作・量産までのメーカの開発プロセス全般を支援する機能と体制を整えています。 【テクノプロ・デザイン社について】 【業務内容】 ①BEVを中心とした新規ECU開発業務 ご経験や能力により、PL/メンバーいずれかのポジションをお任せいたします。 変更の範囲:会社の定める業務 |
|---|---|
| 応募資格 | 【必要経験】 【歓迎】 ※経験や適性により、PM/PL/メンバーいずれかのポジションをお任せいたします |
| 勤務地 | 【勤務地】大阪・兵庫 【就業形態】【勤務地】取引先構内 (変更の範囲)会社の定める場所(リモートワークの場所を含む) 転勤の有無:ありただし、希望を考慮します |
| 給与 | 年収:500~1,000万円程度を想定しております 給与:月給:28万円~63万円+賞与年2回 経験・能力などを考慮の上、決定します。 【手当】 【昇給】年1回 【他部門年収例 残業込み】 ※参考 【2024年季節賞与+決算賞与実績】 通勤交通費支給(月額上限15万円) |
| 勤務時間 | 勤務時間:勤務時間: 9:00~18:00 時間外労働:あり |
| 休日休暇 | 完全週休2日制(土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり) |
| 福利厚生 | 住宅:寮・社宅制度(家族・単身・独身)(月2万円~3万円+光熱費を個人負担)※単身赴任の際は赴任手当支給あり(8万円/月) |
| 選考内容 | 書類選考 ⇒ 1次面接(採用部門)⇒ 2次面接(プロジェクトマネージャー) ⇒ 内定 |